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噴錫
時間：2022-11-30 人氣： 來源：山東合運電氣有限公司
熱風焊錫整平（英語：HotAirSolderLeveling，HASL），又稱熱風整平（英語：HotAirLeveling，HSL），俗稱噴錫，是印刷電路板生產工藝的其中一步。
該步驟通常將預制電路板浸入盛有熔化焊錫池中，將裸露的銅表面用焊錫覆蓋。然后再使用熱風切刀將多余的焊料清除。
優點
元件焊接時濕潤度好。
避免銅暴露在空氣中，避免腐蝕。
缺點
該工藝使用垂直矯直機時鍍層表面平整度低，不太適合窄距元件的焊接。改用水平矯直機可使平面性提升。
處理過程中的高熱應力可能對印刷電路板造成瑕疵或缺陷。
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